應該說S3只有CPU降壓電路附近的電容是固態電容，不像DS3、DS3P是整張板子"全"固態電容，

DS3上採用ICH8南橋，而DS3P採用ICH8R，所以DS3P的南橋晶片具備支援RAID、NCQ、第二組PCI-E16X插槽(實際上好像是PCI-E 8X還是4X)等能力。