小弟我組C2D平台也受很有力大的照顧，才能順利的組出來，純粹推文太沒誠意，但是又沒空寫完整的測試報告，就在這篇自問自答一下。

1.C2D E6300很好超？
A：路邊隨便抓一顆都可以上3G，個人覺得只要加壓在1.45v以內，散熱做的好，應該顆顆都可以3.4GHz以上，也就是有80％左右的超頻幅度。個人是Bios設定1.43125v＠3.4GHz（486 x 7）穩跑所有測試，包含恐怖的TAT 1小時。

2.XP90C壓的住E6300小超3.4GHz嗎？
A：完全壓不住，只要主機板與機殼可以用（指可以利用後12CM風扇抽風），完全建議Tower120，全速比XP90C低溫10度以上，強太多了.....

3.液體金屬散熱膏很強？
A：比AS5（未磨合）待機強2度，全速強4度，不過會乾掉變硬，換散熱器時就難清除了，所以本人幾經考量，還是換回AS5。

4.技嘉965P - DS3P很強？
A：500外頻是主機板的基本盤吧，北橋加個風扇就可以不加壓上500外頻，不過500外頻，牽涉穩定的因素太多，有時間可以慢慢玩，我沒時間的就跑486外頻小超個3.4GHz。

5.UMAX DDR2-667 1GB版本雙通道可以超上1GHz？
A：個人在DS3P上是覺得不錯，2.2v上DDR2-1000@5-5-5-15，不過沒測穩定度，目前穩跑2.175v DDR2-972@5-5-5-15...還能開Turbo選項。

6.CPU燒機要用那個程式？
A:請用Intel TAT，真是太凶悍了，我用ORTHOS（即SP2004雙核版），燒機時總耗電量211w，跑TAT變成235W，平白多出24W來，溫度差了快10度，所以用TAT能夠在你平常用的溫度下，撐一小時，CPU應該就絕對穩了。

7.E6300 oc 3.4GHz配7900GTX爽度夠嗎？
A：不夠，所以換成8800GTS 640MB版了......逃