我想燒機的目的仍然是在確保"高速運算下,運作仍無誤"這個要求,溫度高是否等於最繁複
的3D運算+貼圖..?
如果低FPS不等於挑戰GPU,那溫度升高的原因不知為何??一時到有點轉不過來.....
另,溫度最高的測試軟體特性不知是否通用於各種DX與顯示晶片/卡?