Mos-FET過熱擊穿痕跡明顯，


看起來是供電Mos-FET過熱造成晶體包裝無法承受，
擊穿之後往下燒穿電路板表層玻璃纖維，
之後電路板內層的GND還有Mos-FET的Vcc持續延燒到電源供應器的過電流保護啟動，
或是人工截斷110v電源為止。

如果非人為接線錯誤或是主機板安裝短路，

此類情形多屬於主機板的電路載板在製造過程當中製程不良，
造成電路板層間線路連接用貫孔和貫孔周圍銅面因為電路板製作過程當中，
清洗不全的藥水結晶遷移而形成電源與接地之間的微短路。

當微短路已形成，其發作屬於間歇性，
亦即-->結晶-->微短路-->高溫-->結晶破壞-->微短路-->高溫-->結晶破壞
如此重複直到周圍材料均已碳化並且藥水已經因為高溫揮發不足以形成結晶方才停止。

通常此現象多發生在段路板上電壓最高與最低電位之間，
因為電位差大會造成結晶生成速率提高。
且只有電源端方有夠大的電流足以加熱到燃燒地步。

運氣好者即電源失效。

運氣壞者則因為長時間高溫超過環氧樹脂承受溫度，
使電路板層間粘合用的環氧樹脂碳化自燃，
自燃之後電路板層間絕緣破壞造成電源對地直接短路即會形成樓主這樣的現象。

從受害面積不大判斷電源供應器過電流保護有及時動作，
或是使用者聞到異味之後有及時切斷電源。

縱歸，此例的情形其發生順序如下。