是的，當初所見便有提出用機器，不過損毀的機率也頗大。當初會讓人想到這樣做的原因是intel在封裝上以及散熱器的使用上都有『留一手』，PPGA封裝的Cerelon die上的材質導熱很差(忘記是使用什麼材質)，加上原盒裝散熱裝置也是普普，才會使人萌生乾脆狠一點用機器磨平的想法。