Thermal 早期是歸類在機構的部分
由於Pentium 4 M一類的高熱CPU(加上越來越燙的北橋/RAM/HDD)加入產品線
慢慢的
主力的ODM廠都成立了獨立的Function team來解決這部分的問題
再搭配供應商的設計出貨

至於
部分以EE起家壯大....或是品牌導向大過於產品品質的公司
這種專業散熱解決的問題，就只能依賴建準/超眾/雙鴻這類的供應商來解決
(公司不想花資源建立專業團隊....相關業務工程師自然淪為窗口和半打雜性質)
但畢竟
供應商並不可能全盤掌握機種的特性及後繼衍生開發
加上時間緊迫....搞到後面都是低標飛過 (還要看檢測標準的嚴苛程度)

類似這種問題
只要代工量夠多就會慢慢解決了....
下單的歐美品牌商才不會這麼輕易就放過這種問題

這是代工唯一的好處吧? 該做苦工還是不能省
(馬步紮久了基本功就會扎實一些.....)