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加入日期: Mar 2000
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文章: 804
印象中好像是這樣....

引用:
Originally posted by flycow
這又讓弟想起..........
既然聯電有90奈米以下的制程功力..
反正晶圓合作生產是既定的事實!
何妨直接以k7(or k8)原設計製造!!!!!
還是有其他的商業考量呢??
疑惑@@~
要真等到166外頻的kx出現市場的話~(ddr都有400mhz以上了.ram的同步應該不成問題)
早可能沒有那麼長的命等!
英x兒的笨蛋x外頻不知巴到哪兒去了!



AMD要跟UMC聯合建造的12吋fab,有點像是要應付產能用的。畢竟AMD自己都還有德國的Fab30這一座主力廠,應該不可能把最高階的主力就這樣壓寶在新的廠裡面....何況現在也不可能把單直接下過去到竹科那邊吧。舊有的order已經夠讓他們焦頭爛額了,又多出一個不算是好做的積體電路,我想生產線上的人會氣到死做到死吧....

儘管tsmc跟umc都宣稱能夠準確使用銅製程以及0.09以下的技術,但是真正大量生的出來的市面上的產品好像也不多(應該是貴吧!)。從上次tsmc搞砸了一些nvidia的.13後,可能大家慢慢體會到越先進的製程這種錢實在是越難做。

不過最近兩家晶圓廠搶單搶得很凶,蠻有趣的~
__________________
活著的時候一定要快樂,因為死了以後時間很長。
---奧格威
舊 2002-08-02, 06:08 PM #20
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