以我讀****的.對電機駑鈍的理解能力看
最主要是TSV技術.可以讓各總晶片.像CPU.記憶體.GPU...等.
彼此作"直接"快速的資料交換
意思是只要利用TSV技術的晶片.都可以打包在一起做XXX丸的是吧

不過整合在一起的CPU.就不好超了