作者TaiwanGo

不用熱風槍拉我都用這種方法拆 TSOP48 包裝的IC

用一堆錫吃滿其中一邊的全部接腳
吃滿後烙鐵來回的快速刷(讓錫平均加熱)
看到錫都溶掉的同時用指甲從沒有接腳的IC兩側(注意小心燙)
微微的往上搬(這時候還是要持續刷錫的動作)
慢慢的將 IC 抬起來和 PCB 分開(注意一定要在錫溶化的狀態下)

慢慢抬高後錫會往同一點聚集這時候大部分的接腳已經都和 PCB分開
剩下的錫會沾著一些接腳和 PCB 還沒完全斷開
這時候只要將烙鐵頭插到抬起的 IC接腳 和 PCB中間的錫
然後往外拉幾次 就能完完全全的把 IC接腳 和 PCB分開

分開後另外一排接腳就只要吃滿錫快速刷到錫溶化同時用手往外輕輕拉IC就可以拆下來
剩餘在PCB上殘渣的錫就用烙鐵頭 邊加熱 邊輕輕刮除就好了