■ 利民科技XP-90C─全銅工藝鑄造

　　去年10月，利民科技針對旗下的XP-120散熱器，改版推出相容Intel P4 478/LGA 775以及AMD K8平台的XP-90散熱器(請參考站上新聞「Thermalright XP-90散熱器」一文)，現在再度針對該款產品改版推出XP-90C散熱器，而這二款產品的最大不同點，在於將先前所使用的鋁擠材質改為全銅材質，藉由銅吸熱快速的物理特性，提供Intel、AMD新一代處理器更涼爽的工作環境。


XP-90C本體與包裝配件

　　一打開產品包裝後，可以見到附有XP-90C散熱器本體、專用扣具、白色橡膠貼條、80mm細鋼線風扇扣具、90/92mm細鋼線風扇扣具、專用散熱膏、M3機械螺絲(長、短)、黑色P4金屬RM、黑色K8 RM透明塑膠絕緣片、黑色X型金屬背板，相當豐富，事實上由這些配件來看，不難了解到XP-90C相容Intel P4 478/LGA 775、AMD K8平台，只是並沒有見到針對Intel P4 LGA 775平台專用的轉接RM，建議廠商或許未來可以一併附上，讓玩家不需另外購買。值得一提的是，XP-90C附上的黑色X型金屬背板，可以防止用於P4 478主機板時，因為扣具壓力過大而造成主機板變形，讓使用者可以更加放心使用這款散熱器。


XP-90C散熱本體外觀

　　由上面的大圖可以清楚地見到XP-90C的外觀，是由50片直立式散熱鰭片組成，整體的設計並不算太「龐大」，在大多數的機殼中應該都很好安裝才是，而採用下吹式的進氣設計，因此除了能夠幫助處理器本身散熱以外，還可以輔助降低位於CPU旁邊的電容等小零件溫度，讓主機板更加穩定地運作；整個散熱本體採用了全銅材質製造，據廠商表示XP-90C的重量僅有690g，HeatSink表面並未經過任何加工處理，因此外觀顏色仍維持了銅的原色。



　　熱傳導部份，XP-90C運用了4根U型HeatPipe來連接銅質底座與散熱鰭片，加速將銅底吸附自處理器上頭的廢熱，傳導至散熱鰭片上排除，仔細檢視可以發現2者連接的密合度相當不錯，減少熱量傳導過程中產生熱流失率；另外，部份的散熱鰭片採直接貼合於銅質底座上的方式，也可快速傳導銅質底座吸附的廢熱，從近距離的細看之下，可以看到在設計的部分也是十分的精密，鰭片的密實度相當高。

http://www.oc.com.tw/article/0505/i...htXP90C-007.jpg


各使用4根熱導管連接散熱鰭片，貼合度相當不錯



多達50片的散熱鰭片組合而成(點圖放大) 散熱鰭片排列相當密實

　　XP-90C的全銅底座採取加厚設計，以維持底座的穩定度，同時能夠容納更多來自CPU DIE上的廢熱，而且兩側的扣具單臂，運用挑高設計，解決了卡到處理器周圍小零件的困擾；翻至底部來看，發現其刨光處理相當平整，這將有助於貼合處理器的DIE。


全銅底座採取加厚設計 HeatSink底部刨光處理相當平整

　　XP-90C在扣具上具有相當特別的設計，玩家只需更換專用RM裝置，即可讓這款產品使用在K8(Socket 939/754)、P4 Socket 478/LGA775的CPU架構上。小編將XP-90C的詳細規格整理如下，方便玩家們作為選購參考。

產品名稱 XP-90C
散熱器尺寸 116x96x75 mm(LxWxH)
散熱器材質 全銅
熱導管 Copper Tube(6 mm) x6pcs
可搭配風扇類型 9或8公分風扇
最高支援平臺 Intel P4 LGA775 3.2G以上
Intel P4 478 3.2G
AMD Athlon 64/FX 3200+
產品重量 690 g


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