65 製程雖然操作電壓有降低一點
但整個製程線寬變小,漏電流不一定會跟著降下來
除非在設計上有突破,否則線寬微縮造成漏電流增高與電晶體數量增多
所導致晶片整體的溫度提升並不見得能和90奈米有多大差異


提外話: 1.AMD在晶圓廠的製程能力遠遠落後intel,晶圓廠良率不佳也是導致K8供貨不順的主因,講得難聽些,AMD製程能力甚至落後TSMC與UMC 12吋的技術;
2. 12吋晶圓廠大多數都已全自動化,會操死的是線上維修機台的設備工程師與製程工程師,線上的作業員影響不大