上蓋內面,看到那張貼紙沒,按鈕還有補強長度
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下蓋內面,多了一層精美的鋁殼包覆,減少電磁波干擾
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連接頭,多了一層0.1~0.2mm鋁箔加強隔離效果,且各端子地端多加了導電鋁箔,加強接地屏蔽效果
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正面,比彩盒版少了SONY PCB且TUNER改為microtune,其他該有的都還在
Hynix 16MB 7ns SDRAM,記憶體容量決定3Dpro可使用運算能力
HOT98C02A,不知名IC,應該為OSD CPU
Micronas VPX 3226E,3Dpro可以吃CVBS,SVHS,卻又有這顆Decoder
看layout,CVBS與SVHS應該是直接送往3Dpro,我嫩了
PT2313L四聲道音訊處理器
電感採用封閉式
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背面,兩顆SDRAM,與強化接地鋁箔包泡棉
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