Good
完美的測試
Vm6可真是機殼界散熱的天王
下次可以多測試一下其他部分的散熱
如記憶體(SP2004 Blend)
顯示卡核心(3DMARK)
顯示卡記憶體(3DMARK)
最後再來個綜合測試(3DMARK + SP2004 Large + SP2004 Blend同步)
相信一定更能發揮CM Stacker的散熱潛能