來源:http://www.aopen.com.tw/tech/techinside/ddrII.htm







好處
1.DDR2 晶片使用 FBGA (細密球型網陣列) 技術封裝，確保晶片擁有更高的容量、較小的尺寸及較低的溫度。此外， DDR2 耗電量已經從 2.5V 降到 1.8V，能夠增加特別是可攜式裝置的電池壽命。

2.On-die Termination (ODT) 是 DDR2 減少電子躁音的一項有力的特色。此概念背後的含意在於，記憶體電阻置於晶片內部而非主機板上，因此訊號反應的距離更加接近它的來源，而躁音也因此被消除。

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Intel大力推行的DDRII，因為許多原因，普及率並未如預期快速..

1.因為實際出產的DDRII DRAM顆粒仍舊在200~300Mhz 附近徘徊...
而像三星、現代等韓國DRAM廠也已經生產超出額定DDR400的記憶體顆粒
像是TCCD、D5等..也都一舉將DDR工作的時脈推至250Mhz~300Mhz。


2.另一方面，DDRII 677、800遲未推出
而DDRII 400/533在效能實測後並沒有如想像中的大幅提升..

3.加上AMD遲遲未加入DDRII戰局。
迫使許多版廠、晶片組廠、記憶體生產商也不敢貿然挺進DDRII市場。

總言之..也許DDRII是將來的趨勢，不過其有待改進的地方仍舊很多。
高工作時脈相對的就必須有較大的延遲參數.....這也是導致DDRII效能不如預期的原因
之一。