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benison868
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加入日期: Mar 2005
文章: 86
引用:
作者Xforce
Please Go
www.samsung.com
www.hynix.com
www.infineon.com
www.winbond.com
www.elpida.com
這裡有很多的顆粒 DATASHEET 請自行取用
不要什麼都等著別人給


謝謝大大 這些網址我都有阿!!雖然都是英文
我主要是要知道記憶體模組廠商 他們所採用的顆粒 在他們的產品上的數據
要他們給我的原廠數據 才是我要的歐
我哪知道哪個廠商哪個系列 有用到哪些顆粒
這要記憶體模組廠 才知道吧
你參考一下這網址(雖然不是粉完美 可是不錯了)
芝奇的網頁
http://www.gskill.com/tc/f1-3200dsu2la.html
像他這樣PO就對了 (這才叫完整資訊吧 希望各記憶體模組廠能效仿)
規格 :

* 包裝 : 512MB kit (2x256MB) 1024MB kit (2x512MB) 雙通道
* IC 顆粒 : Samsung TCCD
* CAS 延遲時間 : 2-2-2-5 (PC3200) / 3-4-4-8 (PC4800)
* 測試電壓 : 2.7~2.9 V
* PCB 板 : 6 層 PCB
* 速度 : DDR 400 MHz (PC3200) / DDR 600 MHz (PC4800)
* 腳位 : 184-pin DDR SDRAM
* 錯誤偵測 : Non-ECC
* Registered/Unbuffered : Unbuffered
* 品質控制 : 以雙通道模式通過完整嚴格的測試
* 保固期 : 終身保固
舊 2005-05-29, 10:25 PM #35
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