他們也沒有說錯啦~因為那是從IC設計的角度來看(不過也不要侷限只從這個角度看)~前面的回文中我有提到為什麼~但那終究不是根治的做法(不過是相當聰明的設計)~而且要投入更多的人力及時間，因為設計困難度增加不少，且還有一些演生出的非同步運作問題要克服。
我只是不同意的是他們說不關漏電流的事罷了~

不過你對應變矽的觀念有點不太正確(就是你說的應變硅啦~不過那是大陸的用法，台灣叫矽，講硅很多人會搞不懂)，這項技術跟電流有關(因為可提高載子的移動率，減少因不同材質接合時因晶格長度不同而導致接面不連續造成載子移動率下降)，並可提升原件的操作速度，但應該跟漏電流沒關係吧~

不過我個人是比較好奇"絕緣應變矽"跟 這個"應變矽"有什麼關係~有人會嗎~