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alience
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加入日期: Mar 2003
您的住址: 台北
文章: 597
引用:
作者HSM
Prescott Intel承認的問題....主要溫度上升在於 漏電 .....OK....了解了嗎.....
牛頭不對馬尾....=.=
而且並非製程越是精細 溫度就會降低 主要還是要看 電晶體的數量吧.....


是這樣嗎
intel承認的問題在於核心設計..漏電根本是推託..了解了嗎??
溫度是看電晶體數量??
那為什麼電晶體數多一倍的Dothan其TDP反而比Banis低呀??
舊 2005-04-30, 02:07 PM #35
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