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euroshung
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加入日期: Jun 2004
文章: 61
引用:
作者Victory2000
.........
那表示MSI又要出一版新的BIOS修正測溫了


這樣很好啊... 哈

本來我也想應該不會差這麼多,
但以我另一台 P4 3.2northwood oc 3.6G 來說,
asus p4p800 probe 回報都是 18 - 44 之間,
(寒流來時 idle 最低看過 16 度, 44度是昨晚 full load 測的).
P4 是 1.6V 在跑...

沒記錯的話看過 tom 大叔的 cpu 發熱量比較,
Winchester 應該比 P4 northwood 低一點才是...
所以才會覺得或許這樣才正常吧

自己用的感覺, 也覺得 P4 應該比較燙,
這是直接用手去摸 Hyper6 銅鰭的感覺 (我把 Hyper6 鋁外殼拆了)
因為去摸裝在 K8 的 Hyper6 根本沒熱或只有一點溫.
而摸裝在 P4 上的 Hyper6 是會熱的... 差異很明顯.
以前還一直以為是 cooler 沒裝好, 或者是 K8 鐵殼無法有效導熱,
才會有 cooler 明顯比較涼, 但 cpu 測溫卻較高的感覺.
當然囉. 不同的 cpu, 不同的mb, 不同的測溫軟体.
誤判也是有可能... 但我手上的感覺應該不會錯...

之前我就有一個疑問, 那就是 K8 的軟体測溫依據是什麼?
939 腳座沒有像以前的腳座, 中央有個空間可以裝感溫器.
還是 k8 有內建感溫器? 但好像沒聽過這消息啊...
還是 cpu 腳座旁有個感溫器, 然後軟体再加一些溫度就去推斷 cpu 溫度呢?

應該不會是純軟体去依電流, cpu時脈, 風扇轉速直接推算才對,
如果這樣的話就不會有蓋不蓋側板的溫差...

所以囉... 有時或許直接去摸 cooler 最準啦 Orz...
舊 2005-04-20, 03:46 PM #5
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