那種控制器要怎麼做"手腳"?
既然是內建,就表示在晶圓切割以前就已經把積體電路給印在Die上面了
不曉得這手腳要怎麼動?小弟不是否定您的假設,只是也在想這個可能性
一波產品要出之前,前一波的產線出的U幾乎都帶賽?不知04週期以前的有沒有發現類似的情形厚
不知道耶!有誰涉獵過相關製程的,也許這個話題會很勁爆喔~Cc