有沒有人知道..在半導體廠的製程中~~
要檢驗wafer,檢驗它的缺點~~~~
例如:灰塵、圖形異常……等等~~~

在SOP(標準作業程序)中,這些類別都應該會有佔了多少權重...應該會列在SOP裡面才對~~~~

這應該不是很機密的東西才對?!?!因為我有朋友目前的論文是需要有這方面的資料~~~

不知道有哪位有這樣的資料~~
就是檢驗wafer的一些缺點、以及每個項目所佔的權重比~