引用:
作者yonoko
小弟不想騙人
TSMC 0.09um技術上是OK的
只是良率...
因此產量不是那麼的
到了明年應該會更好...
關於0.065um方面只能再多多加油了
畢竟是新的製程技術 
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唔,從ATI的talk來看,他們對你們還蠻有信心的。
http://www.beyond3d.com/forum/viewt...c=17745&forum=9
ATI方面提到:
1. 對類似架構而言,從130nm轉移到90nm能夠減小面積50%
2. 過去ATI曾經提過,使用FP32會增加25%的面積。
3. ATI表示R5x0相對於R420而言"有相對而言較小的die-size"
嚴格說起來,以160M 電晶體而言,R420那個die-size是太大了些,
這個可能和很多因素有關係,不過總之R520的die-size可能不會比R420大多少,
但是規模可能會大上一倍也說不定。
因為,如果今天推算得很無責任的話,從130nm轉到90nm,
就會變成
2 / 0.75 x (90/130)^2 = 1.27
2指的是16pipe->32pipe
除0.75指的是FP24->FP32
90/130然後平方變成面積....
於是,一個32管並且具備FP32的超級大GPU,
只需要R420約1.25倍的面積就可以了!
....沒那麼好的事吧。又不是天天都在過年....
