小弟認為intel在週邊整合實在做的不錯。雖然"cpu"效能不及amd，但週邊傳輸確實贏AMD。出的問題也很少
實在是很少人會反應，使用intel晶片組的主機板上，usb啦、sata、ide會出現問題的。
反觀跟AMD搭配的晶片組，硬碟傳輸普遍比intel的晶片組慢，也有很多人反應usb、ide的問題。

我的結論是，若日後由intel跟AMD合作，AMD來製造CPU，intel來做跟AMD CPU搭配的晶片組，出現的問題應該會比較少。

網路遊戲的"阿給"，P4 CG系列的cpu使用率會到50%左右，這跟開prime95的使用率是差不多的。但AMD的就會飆到100%(開prime95也是100%)

但~~~我的2.4CG，開prime95幾分鐘內，cpu散熱片會飆到50度以上，晶片組沒吹風的話是60度，以上是用小護士量的。
而K8開prime95，幾個鐘頭後，cpu散熱片45度左右，晶片組50度。室溫都在33~34度

K8經過長時間的開發，改善了不少K7的問題。

從p2~p4，晶片組我一直覺得intel做的實在的穩、問題少
K6~K8，VIA的雖然也不錯，但總是超頻問題是一大敗筆(k8最新的晶片組不算)