引用:
Originally posted by SKAP
前下方進來的風會自己往上再從後上方出去= =??
哪有風這麼乖的...
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的確，就是因為下面進來的風很多都在下方形成渦流，造成浪費
風不會乖乖的從應有的對流路線出去而在下方打轉，是因為有其他對流的孔
而我認為罪魁禍首，應該是很多機殼下方 PCI 插槽旁都會有的一堆小孔
當然，機殼的縫隙和小孔無處不在，不過最多、影響最大也最接近的就是那裡了
我發現已經有機殼已經不在那裡鑽孔了，應該是注意到這點了吧，例如 CoolerMaster
我的機殼是聯力的 6077，做法是將機殼所有的孔都封起來，然後將對流設計成「出風 > 進風」
這時機殼內為了補足空氣，便會從機殼正下方的大型濾網進風口垂直進入，解決了渦流的問題
我後方的系統風扇並不強，風量卻不小呢，證明大部分的風確實有正確的經由那裡出去
這是我的做法，系統溫度確實有比以前還低了幾度，尤其是摸了機殼上方不會感覺到燙了
當然，這只是其中一項關於我的機殼對流的配置而已
引用:
Originally posted by SKAP
我沒裝中間那顆之前CPU那附近的風微乎其微
前下方進來的風通過硬碟就沒力了說...
而後上方的系統風扇是抽出去.也沒啥風(注意!都不是暴力扇)
所以CPU的熱就聚在北橋附近.散熱速度很慢
你可以拿軟一點的條狀物如一排細長的紙片掛在北橋和CPU附近看有沒有動...
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我的機殼沒有透明側板，裝了也看不到
如果要拆掉機殼看，機殼的對流效果就完全喪失殆盡了，還會動嗎？一定要裝風扇才會動吧
不知 SKAP 兄是怎麼觀察的呢？