引用:
Originally posted by bently777
分析的好精闢
感謝喔
小弟還有一個疑問
通常有些機殼附贈的對流圖說明書
都是前吸後抽,如果以直立式機殼來說
(前吸)位於低處,(後抽)位於高處
符合冷空氣下降,熱空氣上升的對流原理
經由前吸的冷空氣,經過南僑北僑CPU產生廢熱,最後交給後抽(或有的POWER風扇)
帶走....
可是小弟的5900XT偏偏是大卡設計,跟前面的幾個硬碟差點卡到
好像將機殼中央放了一個(橫格板)<---尤其是機殼內部不夠深不夠寬的話
前吸的冷空氣似乎不太容易順暢的送到高位置的CPU,北僑.....
這樣好像跟機殼設計公司附贈的對流圖樣有所差距
不曉得小弟疑慮的問題是否存在
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我用的顯示卡是 5700Ultra，同樣也是長卡，用長卡，這點是必然的
我的解決方法是配合我的機殼來做的：聯力的 6077
因為它的下方有一個大型的過濾網進風口，所以我便將其他所有能封的洞都封起來
然後將對流設計成「出風 > 進風」，這麼一來，熱空氣便能夠被強迫拉上來
在這樣的情況下，不足的空氣便會由下方的大型濾網進風口進入，也順便解決了機殼下方可能產生的渦流問題
經由對 6077 不斷的改裝和設計，現在 P4 3.2CG 純跑 eMule 數天不關機可維持在 32 度上下