打雷了。不信神的要倒大楣。

　　上面這一篇是自己寫的。轉貼的文章有很多技術文字。我還沒有貼出處,就有人指正。因為我沒有貼完。不過指正沒有用處。只是暴露他們的怕怕而已。因為他們不敢面對主帖。這些文章我都有修改過。不全是轉的。我有大量的修改文字。

　　總之不能因為軟體不好,就說測試對英特爾不公平。人家超微也照跑這濫軟體濫遊戲啊。濫遊戲濫軟體都是對大家都很濫的。都是平濫的。只是英特爾只能在針對他最佳化之後才有對K７XP的優勢。

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　　我再度考慮了網友提出的英特爾可能在晶圓內建熱導管的問題。

　　我認為,那就是做在外殼和底座比較可能。至少在２００６年之前,要是熱導管,最有可能做在外殼和底座。

　　做在晶圓內部,要是屬於絕緣層材料,那就不是銅銀之類,導熱效果會是好得不夠多。要是屬於半導體或導體,那等著練閃電掌吧。總之能用金屬導熱那就不用導熱了,因為漏電問題已經解決。

　　而且非金屬材料,要是屬於陶瓷,那就不耐壓不耐摔。讓本站的大老們壓兩次,就掛了。就像３明治被擠而爆出果漿一樣。塑膠材料導熱性未必比做在外殼的金屬熱導管要好。

　　而且熱導管要有相當的液態物,才能導出足夠的熱量。但太多－－－就讓晶圓不耐摔。太少就根本沒大用。我看做在晶圓內的液態導管會很小。否則怎樣塞入金屬層之間啊。

　　做在晶圓內,導管肯定很小。那樣基於毛細作用可能流速就很小。那效率就反而更小。做在外面比較可能。否則做在晶圓內部之後,液體漏出也會變成災難。

　　結論,台灣的熱導管股票會有前景的。超眾等熱導管股。而且肯定英特爾不會做在裡面。至少第一代熱導管處理器是做在那個P４P５外殼或底座上的。