|
Senior Member
|
引用:
Originally posted by Radeon9
目前CPU進入0.13微米以後,電磁干擾和電子飄移,漏電流的現象只會更嚴重
因為已經接近目前銅矽的物理極限,光是只有SOI,Low-K還是解決不了問題!
目前慶幸0.09微米能夠順利進入量產,但是真正的難題是0.065,以目前發展
半導體每18個月倍增2倍效能,目前的熱功率密度已經快要無法解決,是頭號問題
因此Intel打算在晶圓內部導入物理熱導管,外接循環微水冷技術~~~
AMD因為時脈較低,高功耗發熱的瓶頸會晚一點遇到,不過終究還是半導體共同的難題
說時在這種東西沒有誰最好誰最弱,Intel有自己的技術和專利,AMD有自己的優勢
況且K8內建記憶體控制單元,這對於記憶體改朝換代更是一大隱憂~~~各有優缺
討論應該要持平,切勿陷入AMD或Intel瘋狂愛好者的迷思!
這是大陸網友們應該要多注意的!
|
已經開始要進 0.09um 時代了
然後
chip to chip interface 遲早會用光
intel patent 多看看 |