樓主的問題絕對是機殼內的對流問題
看到那個機殼，無奈......無奈裝機用的機殼也大多是那種的
當個 DIY 族的人敗家敗的久了之後，就不會敗那種機殼了

開側版後降到 900 多轉，通常只有對流不佳的時候，才會因為打開側版而降低溫度
內部對流性佳的話，空氣會有一定的流動路線，打開側版的話溫度不見得會再下降

樓主的海韻會吸到大量的熱空氣有兩種可能
第一種是 CPU 的熱氣無法及時被後方系統風扇完全消化，很多都被海韻給吃掉
第二種是機殼上方累積熱氣，被海韻後方 ( 就是向內的那一方 ) 的吸氣孔給吃掉

換個散熱好的機殼是個立竿見影的速成之道，不過之後的工作也是很重要的
思考一下機殼內部的空氣流動路線以及各個組件裝設的位置對路線的影響
然後測試看看構思好的路線是否有效，並多次嘗試各種不同的可能性
包括風扇轉速、風扇大小、出風量和進風量的比例、冷熱空氣的流動路線...等等
最後才能夠有一台真正完美的散熱好機

常常會看到有人買了散熱良好的機子卻完全不注意內部的散熱架構
最後發現散熱不良後又到處訴苦，說機殼名不符實，散熱不良
實際上機殼被白白糟蹋了都不知道，買了也是浪費錢

關於散熱，我自己是屬於那種理論派型的
對我來說，先思考機殼內部的問題出在哪裡，動手改裝
然後無法人工解決的不足部分再藉由敗家來使其完美化

目前的 CPU 是 P4 3.2CG，純空冷，24 小時不關機跑 eMule
溫度維持在 32 度上下 ，比樓主的 P4 2.0G 低了 10 度呢
樓主還是趕快換一個散熱好的機殼，然後再改裝一下試試看吧