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新手報到...先問好...大家好!!
我這邊有一個構想,當cpu上面的風扇運轉時,散熱片從cpu上傳導(從cpu的die上傳導到散熱片)過來的熱會被做大面積的(散熱片表面積相當大)熱對流(還是熱交換?),而且面積越大,效果就越好,那如果整個機殼跟散熱片是一體的,或是說利用什麼熱導管連在一起,或甚至用導熱性較好(快)的物質,(如碳,石墨,銀等物)鎖在一起,我是指能不妨礙拆裝cpu為原則,當然不是連死的,而利用機殼外表面來達成廢熱跟室溫的一種中和,請問有沒有相關的裝置或利用該構想的產品阿,若無,則可行性跟最大的問題為何勒?
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