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聯力新機殼第二彈(細節篇)
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LSI狼
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個人有一些疑問:
1.這類裝置倒置設計,把原本抽熱風的風扇及電源供應器放置在最下方,上面無任何對流元件,只有打洞,這一點想說對於散熱是否有影響。
2.IDE裝置設計在下方,對於IDE位於主機板中下處的產品,是否夠長,又會不會阻礙到AGP/PCI長卡(尤其是現今顯示卡)的安裝,又市售部分長排線品質不太穩定,也許要改用ROUND CABLE為標準配備....
但設計都蠻不錯的,也很適合改裝全水冷機
2004-04-24, 06:45 AM #
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