請問一下...怎樣的機殼設計才叫對流好呢...

我現在的機殼...CPU溫度開側版和沒開側版溫度差了8~10度...

開的話大慨43~45度....沒開大概51~53度...

我CPU是XP1800+ oc 1833Mhz 166*11 加壓1.625V

我的機殼有前後各一個12公分風扇...前吸後排...

POWER是鐵甲武士300W雙風扇...

這樣還不夠嗎...前面的風扇吸進來剛好有兩顆硬碟讓他吹...

CPU風扇為CQ5低頻扇版...可是這樣溫度還是居高不下...

請問各位有什麼辦法解決...