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聯力新機殼第二彈(細節篇)
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vul4
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加入日期: Sep 2001
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Originally posted by tzengtw
機殼上打了一堆洞,就當是為了加強散熱好了,仔細看一下內部,到時候都是被一堆光碟機、抽取盒檔住了,真要做,就要像mac那樣,風能夠流暢的從前面吹到最後的主機板上,華而不實的設計。
要這樣做是小事吧
問題是使用者肯不肯花那麼多錢去買一個只有1大的機殼
(你看G5的設計,就是5.25完全沒有擴充性)
一邊要考慮到改良一邊又要考慮擴充性
我也想知道要怎麼做
2004-04-16, 11:19 AM #
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vul4
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