現在power瓦數愈來愈大，內部零件也複雜的多，電容也大顆...
只要把power一拆開，往往都是密密麻麻一堆....

如果power寬度受限與case配合的限制,無法加大，那是否可以加深其深度呢？
還是有其他限制存在？

在下可不是N大濕...
但這可真的是一點疑問，power內部如此擁擠，廠商懂得搞個雙風扇，還愈做愈大！
一切還不是為了加強散熱？

若追根究底，倒不如增大power內部空間，把裡頭pcb版做大一點，把零件也都做開一點...那我想散熱方面自然會更好，不知道有沒有朋友也想過這樣的問題？！

另外,據聞intel又要制訂新規格了，這次叫做MIB是吧...