剛開始我買XPC時,也是如同你有這樣對XPC的映像.
可是,實際用了&研究一年多下來,覺得這個小傢伙確實不簡單.
XPC的四大組件:POWER、機殼、主機板、熱導管散熱器.
版上好幾位XPC裡裝P4 3G以上的CPU、9800等級以上的顯卡、512MB~1G的RAM、燒錄機、1~2顆HD,竟然用小小的200or250W PSU就推的動,要是我幫人裝桌上型的電腦,這樣的配備少說也要裝個300W以上的ATX POWER才行,這讓我覺得一般的ATX POWER號稱的瓦數似乎是虛有其表.
在30cm*20cm*17cm的XPC機殼裡,前面版有通風口、前面底下也有通風口、機殼兩側的那一排洞也不是開好看的,我試過如果把那個ㄇ型機殼開拿,主版的PWM處(以SB61G2為例,PWM在機殼側靠PSU那面的中間)的溫度會升高,蓋上機殼PWM的溫度卻會降低(以AIDA監看),兩者差了約5度C左右,跟一般人認定開機殼會散熱較佳,事實卻完全相反.整個XPC機殼內氣流的流動,主要是靠後面版上的8*8*2.5系統兼CPU散熱風扇抽風出去而流動,若是蓋機殼,8*8風扇抽風出去時,機殼內會變壓力低,外界大氣壓力高之下,空氣就會從機殼上其他的洞吸進來,機殼上其他的洞就是上述三個地方的前、前下、側面的通風口吸進來,如此空氣的流動就會經過RAM、硬碟、北橋、PWM等地方；若是開機殼,空氣流動就不會經過這些地方,8*8風扇抽的風就直接從附近的上方、兩旁吸進來,只有冷卻到經CPU傳熱上來的散熱鰭片而已(就是只散CPU的熱),此時CPU溫度應會比蓋機殼時的CPU溫度低,因為抽進來冷卻的風,沒有受經過蓋機殼時RAM、硬碟、北橋、PWM的加熱.所以我前篇回應funbear兄說超不上去,推測應該是CPU體質不佳的關係.
XPC除了小巧之外,還有就是安靜,主要功臣首推就是那具有四根熱導管的散熱器,君不見在CPU發熱量越來越高之下,一路從鋁-->銅-->進化到熱導管,像目前的空冷之王SP94/97是用熱導管,COOLERMASTER的最新散熱器也用熱導管,技嘉出的散熱器也用熱導管....在噴火怪PRESCOTT縱橫之下,各家出的CPU散熱器都是用熱導管來壓制.而XPC呢,早在2年前就用熱導管散熱器,將CPU的廢熱導到靠近後面版的鰭片經8*8風扇散熱,這個8*8風扇巧妙的兼具CPU及系統散熱,若是風扇一多,噪音就跟著大起來了(雖然是散熱佳),XPC裡就靠8*8風扇及傳熱迅速的熱導管,就可讓風扇在低轉速運轉,噪音自然就低了.在一般的ATX機殼裡,雖然空間很大,但各發熱的元件的位置都很不恰當,所以才需要在前後面板再加裝風扇強制空氣的流動,所以INTEL後來才會制定BTX規格的主機板,將會發熱元件的位置設計妥當,只要很少的風扇就能達到良好的空氣流動散熱效果.所以我認為在散熱佳之下,XPC可是和一般的桌上型電腦有的拼!再加上安靜之下,XPC可是勝過一般桌上型電腦喔!

個人一點經驗,提供參考.