因為考慮到夏天又到了 所以又走回水冷的路
但我發現效能好像沒有我想像的好
配備如下
AMD XP1800+ DLT3C @2327MHZ(主機板1.725V MBM5 1.62-1.67)
主機板 NF7 2.0
W8 水冷頭(3分頭) +YAHOO牌銅散熱牌+亞柏3000L(30W)+20L水桶+32呎水管(超長)
待機 37度(CASE 29度)
SETI 全速運算 47(CASE 32度)
扣具事舊型的 已確定鎖到底了
我自己的感覺是好像是水冷頭來不及把熱量帶走
因為從待機37度 再按下SETI全速執行才約10秒鐘就上升到40度
大約五分鐘就會達到45度最後會達到47度
感覺上效果不是那麼的理想
本來想說要把水桶放遠一點 所以水管就買了漫長的一段
還有一點 馬達是放在水桶裡的 所以可能會有些影響