這次的機殼質感看起來很不錯，不過我對內部設計有點疑問
1.依照熱對流原理，整個機殼熱空氣會蓄積在上方，也就是PCI那一塊空間
前後12cm的風扇對流是否順暢，真的滿令人懷疑的
2.power的空間太小，進風口會吸不太到空氣，power內部的廢熱是否會
積聚

就目前看來我比較在意內部空氣對流順暢度，因為對系統穩定性有影響
至於線材長短、周邊配置，對我自己來說影響不大，那些都還可以調整