主題: 聯力新機殼
瀏覽單個文章
autumnmoon
Junior Member
 

加入日期: Aug 2002
文章: 904
大家的問題
昨天大概都有和聯力的人談到

IDE排線問題,因為硬碟槽有兩個槽,
可以裝置在比較靠近Power那一側的槽即可,
至於另一槽,則可以留給SATA硬碟,排線是OK的。

硬碟前方有一個12公分扇,風吹進來後,
會在硬碟槽中形成正壓,
硬碟槽下方則有兩個出氣孔(在最下方有兩塊鐵板,是用來隔音用的,但中間有空隙可以排出空氣),可以將廢熱排出。

Power散熱部分,要看各家POWER的風扇位置,
再決定Power是要正放還是倒放,
總之底板有進氣孔,可以導入外面的冷空氣,
基本上Power槽本身就是獨立的空間,
Power只要負責導出本身的廢熱即可,
不必負擔整個機殼內部的散熱。

EMC的問題,已經通過測試,
所以才能進行試產。
噪音嗎,我就不知了,
靜音的那個真的是蠻安靜的,
大概是因為整個鋁材都有加厚的關係吧。

上下顛倒過來之後,整個機殼的重心會移到下方,
反而更穩重喔,而且PCI改到上面後,
以後也不必再趴在地上插拔外接裝置了。
 
舊 2004-03-25, 11:19 PM #22
回應時引用此文章
autumnmoon離線中