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Originally posted by 黑貓
多謝大大提供資訊，只是覺得很奇怪。市面上能看到的記憶體，多半還是TSOP封裝。BGA封裝最有名的是Kingmax,在PCDVD這裡被眾位大大譙個半死。CSP封裝的還不知道去哪裡買。
原因為何呢？
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基本上DRAM本身的腳數並不太多..所以一般並不會使用BGA封裝,而且TSOP是一個傳統的封裝方式,其所使用的載板(Leadframe)有許多供應商提供Open tool,採購方面的成本較低,且其生產的速度較BGA要快上許多,如果SDRAM產品能在封裝的Wire Bonding 程序上控制得宜,一般還是會使用TSOP封裝(經濟又省錢)..
而BGA封裝..就需要型設計新的載板(Substrate),而且一個設計出來的載板,並不一定能套用在不同家公司生產出來的SDRAM IC 上....如果在狀況允許下..你是老闆...你也一定會選TSOP...因為DRAM這個市場競爭激烈...即使封裝一顆SDRAM成本只差1分錢...可是SDRAM的量是非常大的...積少成多...也是不少錢