沒看到圖我是不太清楚你形容的是怎樣的狀況,不過我想我可以就你說的
"就是黑色塑膠的部分就是比金屬部分高了一點,且黑色塑膠部份都是粗糙的" 這點

基本上半導體封裝後的ic表面,不管是用BGA還是TSOP封裝,其所謂的粗糙表面那是故意的,為何要這樣我不是很清楚,但應該和蓋印(INK Marking)有一點關係吧,雖然新的BGA封裝應該沒用INK Marking了....

粗糙表面那差別在於封裝的模具而已,要光滑一點也不困難.. 講難聽一點.. 為與不為而已