有朋友詢問機殼內的散熱及風扇排風方向，我就分享一下心得，

AND順便介紹一下不錯的機殼，

我是用巴黎鐵塔『五大七小』內建五風扇（8*8X4，12*12X1），

不過風扇方面有做一點點改裝，下面是正面圖



機殼正面下方有兩個8CM的風扇（安靜無風切聲）

側版風扇用8250機殼上拆下的風扇，安靜穩定但無力（因巴黎鐵塔的機殼較薄所以得用較多無力的風扇，避免機殼共振發出怪聲），

SLK-900U上的是用黑標扇（0.23A）約3000轉，機殼內聲音最大的風扇，

頂端的風扇改成5 V，所以力量更小，不過幾乎無聲，主要在排出燒錄機和光碟機的廢熱（CD、DVD），

側面圖


側面上看的到POWER上有三風扇，我有做些改裝，將出風口的風扇改成12V供電，原先的5V太弱了，很多熱氣還是在裡面，進風出加裝一的風扇，

加速空氣流動，最後將POWER下面的風扇轉向，本來是向外吹，向外吹便會將POWER內的熱氣往CPU方向吹去，造成熱度提高，改成向內吹後可間接

吸收CPU周圍的熱氣，加上後方12*12風扇的抽送，整體散熱度和聲音大小剛好再可接受範圍，


以上便是調整過程及心得，謝謝觀賞∼