跟各位大大報告一下心得
以前一些知名DRAM大廠, 如Mitsubishi, Fujitsu, Siemens, IBM, Winbond, PSC.....等等等,
這些大廠對後段測試(F/T)的Spec.相當嚴謹, 也會養一些寫測試程式的工程師
而Final Test時會分別讓DRAM顆粒在常溫(25度), 高溫(125度)及低溫(-10度)三種環境下做完完整的DC,AC及Function test, 都能符合Spec的才能算是BIN1
然而很不幸的, 因為DRAM景氣不振, 造成日本大廠紛紛退出DRAM市場或是以技術合作的方式取得產能, 有些DRAM廠則是將測試成本轉嫁至模組商身上
於是...模組商便有很多因應做法便紛紛出籠...
有的是為節省成本而只測常溫, 所以你的RAM可能用一段時間後就熱當了...
有的是在Function test時少測一些Failure mode, 只讓所有Cell測一次R/W而已
有些則是可能模組商買Wafer, 再外包給封裝測試廠, 上面的Mark就不會是DRAM大廠的Logo, 而因為所有的測試成本能省則省, 所以.........
故小弟在選購DRAM時有兩個原則:
1. 模組商/通路商的可靠性要高
2. 顆粒一定要是DRAM大廠的
以上是小弟的心得, 大家參考參考囉
不能寫的太詳細, 請大家見諒, 因為我怕講得太明會被K!