引用:
Originally posted by argentala
之前有想過....... 要先填滿cpu socket 裡面的空隙....再用材料導到背板
可是..不用金屬材料的話......熱阻好像真的會很大...因為傳遞距離很長.....
也有考慮單純用對流 就是吹主機板背面到背板之間的空隙 效果也應該還可以
我是這樣覺得啦...
to kkndlin 只要有東西導熱 都會比空氣自然對流的效果好  所以不會阻熱^^
除非是保麗龍之類的
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的確,這距離對金屬材料還好,對一般導熱材料就有點遠了...
這麼長的途徑,不曉得能傳到的熱還有多少...
關於填滿socket...這更麻煩了, SocketA裡還會有測溫電阻...
如果是P4,K8那種幾乎整個socket都是腳的效果應該會比較好
