之前有想過....... 要先填滿cpu socket 裡面的空隙....再用材料導到背板
可是..不用金屬材料的話......熱阻好像真的會很大...因為傳遞距離很長.....
也有考慮單純用對流 就是吹主機板背面到背板之間的空隙 效果也應該還可以
我是這樣覺得啦...


to kkndlin 只要有東西導熱 都會比空氣自然對流的效果好 所以不會阻熱^^
除非是保麗龍之類的