不曉得有沒有人有想過~

在主機板的底部,CPU,北橋晶片,南橋晶片,功率晶體等等發熱晶片的電路板正下方,
放置導熱材料,剛好填滿主機板底部到機殼固定背板間的空隙...
(就是一個主機板固定用銅柱螺絲的高度)

使正面晶片的發熱,經過導熱材料,傳到整片背板上,
分擔正面散熱器的負擔...

這個構想,
對於散熱效能的改進不曉得有多少,雖然不會很明顯,
但也可能多多少少有些幫助,並且有助於對抗CPU散熱器壓彎主機板的壓力...

嗯...小弟目前正在找有辦法擔任這項任務的導熱材質~

大家有試過or意見or有管道請儘管討論提供喔,
謝謝