剛看完自己打的
發現有重大的問題
其實也不算問題
只是有點模糊了..

關於多層版

1. 多層版, MulitLayer
2. 內層,
3. Blind Via,



並不是每個多層版的內層是 Blind Via

也就是說一個多層版大多數分為兩種
1. 有 Blind Via
2. 沒 Blind Via

如果是沒有
那就是把全部的版給Image/影像好(就是布線路)
然後壓成一塊多層版後 再去鑽孔

如果是有Blind Via 的版
那就要經過我上面所說過的
每個Blind Via 都要先鑽孔
然後再Image 然後再壓成一塊的多層版
再回去鑽孔表面跟底..

PS: 記得以前在公司的時候 一聽到有 Blind Via 的版要鑽的時候
我們幾個在鑽孔部門的臉色都變了 因為是個不是很好處理的事情


從Tom's Hardware 裡面出來的 請看上面的 URL 全文

我們剛剛提到的導孔（via），如果應用在雙面板上，那麼一定都是打穿整個板子。不過在多層板當中，如果您只想連接其中一些線路，那麼導孔可能會浪費一些其他層的線路空間。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術可以避免這個問題，因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。埋孔則只連接內部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。

在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為訊號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的電源供應，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。

鑽孔與電鍍

如果製作的是多層PCB板，並且裡頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鑽孔與電鍍。如果不經過這個步驟，那麼就沒辦法互相連接了。

在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧裡頭必須經過電鍍（鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學製程中完成。

多層PCB壓合

各單片層必須要壓合才能製造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導孔，那麼每層都必須要重複處理。多層板的外側兩面上的佈線，則通常在多層板壓合後才處理。

*層數越多成本越高，不過層數少的PCB通常會造成大小的增加。
鑽孔需要時間，所以導孔越少越好。

*埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。因為埋孔必須要在接合前就先鑽好洞。







相信這幾段文已經回答了這篇一半以上的問題..

謝謝


大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。


真的無法想像 100多層的版要做多久
相信裡面大概有 1/3 都是 Blind Via
我還記得曾經做過16層的版 光是Blind Via 跟 Image 就花了兩個禮拜
當然我那個公司規模很小... 但... 唉

科技.... 真是無法想像的東西