幾層版裡面要怎樣分配訊號與電源/地，CPU/晶片組廠商多半有相關建議，不過實際上出貨的廠商，也有自己的想法。

而一塊版子，也不一定所有地方的設定都一樣。以上述 intel 875 design guide 來說，整體是 signal-power-ground-signal，但在 CPU 與 DDR 之處，中間兩層都是地 (ground)。不過當然啦，如果將原本這片由四層改六層，只要多一層可以拿來走電源/或地，那對設計者來說是方便不少。但是，在目前一般 PC 市場中，$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$ 還是最大的考量...