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Master Member
您的住址: 辦公桌?!生產線??
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引用:
Originally posted by g2003
各位大大可知M/B上所有的零組件只有電容器裡是含有水分的，所以所以對於高溫的情況下，很容易失效，當初根據INTEL當初P4的公版設計上乃採取OS-CON，因價格高光一顆就要10幾快台幣，成本上之考量不得不使用鋁電解電容，所以說不管是台灣生產的，或是其他國家所生產之電容器，都有可能暴漿。
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只有i850晶片組板各家廠還乖乖地上os-con(含部份p4x266)
其他的........
還是算了
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