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vassili46
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加入日期: Oct 2003
文章: 11
Talking 改裝機殼側板

偶把XP 2500 oc 3200

風散用ACK7L

對CPU做了三種溫度測試...

1.關側板:全速52.3度
待機37.6度

2.開側板:全速47.8度
待機35.9度

3.將側板挖兩個洞改裝(加兩顆8cm風散):全速40.7度
待機30.6度

註:1.測試軟體為Hot CPU Tester Pro、3D mark 2001se
2.機殼後面有一顆8cm、6cm排熱風散和一組介面卡排熱風散
3.電源供應器有二個風扇把熱帶走。

結論:機殼內的空氣對流是很重要地,否則無法把熱帶走,CPU風扇再好也是惘然..

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個人配備:
CPU: XP 2500(166) OC XP 3200(200)
MAIN: 承啟 7NJL4 (nFORCE Ultra 400)
RAM: A-DATA DDR400 256mb*2、512mb*1 ( total:1024mb )
VGA: 承啟 Ti-4200 8X 128mb
POWER: 至尊寶 350W
舊 2003-10-12, 12:49 PM #13
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