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*停權中*
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引用:
Originally posted by kingleo
現在有個疑問，因為這塊材料是雙面都有黏性，因此當用來黏在顯示卡背面作為輔助散熱介質的時候，例如在上面加上散熱套件(散熱片+風扇)，那麼在散熱片的接觸面部分，假如要撕下來的時候，會不會很難撕開?? 也就是說會不會有殘餘黏在散熱片上面??
而首次為了要讓這塊材料充分的密合於 SMD 零件，得用力壓，而這時候一定是透過散熱片套件先黏上此材料之後透過散熱片套件來作施力的動作，所以力道一定不小，而將來如果要去除的話，該怎麼撕.... 這就很值得討論了，值得注意的是此材料在長時間的使用之後，因為溫度的影響，此材料可能會更粘合於散熱片與顯示卡兩面的接合處，所以跟剛使用的時候要撕除的情形應該是又不一樣了!!
而一撕之後可能產生幾種情況：
01.該材料附著於散熱片上，直接與顯示卡分離
02.該材料附著於顯示卡上，直接與散熱片分離
03.該材料碎裂成不均勻的形狀，分布於散熱片上與顯示卡上.....慘痛的分離
以上是我想到的問題，大家討論看看囉!!
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kingleo兄,
小弟自己試用一段時間的結果...
這材料的特性的確是剛敷上時很好拆...
如果有裝歪的情形,可以一直裝到很滿意為止,
隨著使用時間的增加,以及這材料受到熱源的加熱,
黏度會越來越增加,密合度增加,效能也會變好,大概在裝好後10天內...
如果還要拆的話,小弟拆下的經驗,大部分的材料會跟散熱片黏合一起被拆下來,
(因為材料與散熱片間的接觸面比pcb背面的接觸面完美)
而會有小部份的材料屑屑黏在pcb背面&SMD零件上,
我自己是用棉絮沾酒精去用力擦,就可以全部清乾淨了
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