上次改裝的散熱效率,與之前單一水冷系統比較,待機多降2度,滿載才降1度.
研究其原因是小冷排和系統後面風扇之間空隙,導致小冷排的散熱效能沒發揮出來.
所以在小冷排上再加上原有的風扇來加強其空氣流動.其風扇位置如下.


CPU AMD Athlon XP 1700DLT3C, 0309UPMW　OC 2.3GHz(184*12.5) Vcore 1.65V
VGA GF4 Ti4200 (250/500)

在室溫30度的環境.
待機,從8RDA+測溫軟體得知,CPU 40度,相對溫度差10度, 比上述多降1度
系統33度, 相對溫度差3度
在3DMark2001SE LOOP跑了半小時後, CPU 43度, 相對溫度差13度, 系統 33度. 相對溫度差3度.比上述多降2度.
小冷排的散熱效能這時才發揮出來

由於3DMark2001SE LOOP時, 本來會CPU和VGA都呈現滿載狀態.
而在畫質上調High或Low, 前者Loading比後者來得重,
所以讓GPU的廢熱產生更多.
跑完半小時後,兩者CPU的溫度, 高畫質比低畫質高約2度.