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clcwm
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3塊主機板,該留哪一塊???

小弟手上有3塊 S370 的主機板,不知該留哪一塊呢??
1.asus TUSL2 ver 1.03 (Intel 815E 晶片,CM8738音效)
我的CUSL2北橋故障了,送修回來一塊全新的(今年5月產的),不過配件全無,
主機板上的電容全為R牌日係電容保固期只剩一個月(到10月底)

2.MSI 6337 LE5 ver 5 (Intel 815晶片,AC97音效)
朋友送的,電容爆漿,拿去安歆修一修就可以用了,已過保

3.聯強 CA64 (VIA 晶片,AC97音效)
也已過保,但正常.BIOS 功能很陽春


[以上主機板皆可支援到C 1.3G 與 PIII-1.26G,由官網查得]
若以效能來講,VIA晶片(好像是694) 與 Intel 815E 哪個好呢???
因小弟都是用 AMD 的 CPU , 所以對 S370主機板不是很了解
還煩板上先進指點,謝謝!!!
     
      
舊 2003-09-28, 11:38 PM #1
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